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CSIP与Mentor联合举办SoC协同仿真培训

发布时间:2020-07-01 01:49:11 阅读: 来源:热收缩带厂家

2005年5月16日至5月17日,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与著名EDA工具提供商MentorGraphics公司(Mentor)联合举办了为期两天的“SeamlessSoC系统软硬件协同仿真技术培训”。包括中星微、北大、计算所、NEC、Freescale等多家IC设计单位的工程师参加了此次培训。 Mentor公司的Seamless产品可提供无缝的协同验证环境,使设计者在嵌入式软件执行和硬件仿真之间建立联系,更方便地对SoC系统硬件和嵌入式软件进行协同仿真和验证。 在为期两天的培训中,Mentor公司亚太区SoC验证高级产品专员ewartLi为学员们进行了精彩的讲解及Seamless演示,亲自指导学员们上机实践;同时,ewartLi凭借自己在嵌入式系统设计和SoC验证领域十数年的丰富经验,与学员们积极讨论SoC系统软硬件协同仿真及验证中常见的技术问题及解决方法,就学员们提出的问题,给予积极回答并给出指导性意见。 研讨会上,CSIP集成电路事业部总经理王艳辉表示,“作为国家的集成电路公共服务平台,培训是我们的基本业务之一,CSIP有义务、有责任将国外技术公司的先进技术引荐给国内的IC设计企业。一个月来我们组织了多次IP/SOC相关的培训,参加培训的IC设计企业超过30家。通过与世界著名厂商联合共同组织IC/SoC技术培训,可以为国内集成电路业界提供更新、更好的IC/SoC技术交流及产品推介的平台,推动我国IC/SoC设计及验证水平的不断提高。” 通过此次CSIP与Mentor联合培训,学员们对Mentor公司的Seamless的理论基础有了充分认识,对SoC系统中软硬件协同仿真及验证技术有了深入了解,实践能力也得到了一定的提高,对各自所从事的工作起到了积极的帮助作用、促进作用。 CSIP期待与更多IC/SoC知名设计技术及解决方案提供商开展合作,积极促进国内集成电路产业链的进一步完善和发展。

本文引用地址:相关链接: CSIP近期与知名厂商联合举办活动列表:

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